ICテスト用ソケット各種（小ロット～量産用）の設計、製作
ICソケットに関しては同県内にありました株式会社 池田精密様から技術提供をいただき継承し、
切削加工による量産用から、小ロットのカスタム仕様ソケットまで柔軟に対応しております。
製作実績
クラムシェル、ダブルラッチ
ポゴピンタイプ 板ばねタイプ
BGA、LGA用ICソケット (ポゴピンを使用したカスタムソケット)
板バネ式ICソケット
非磁性対応ソケット
対応PKG：QFN、SON、QFP、SOP、SIP、DIP、MEMS等
※材質や形状は使用環境等の用途に合わせて各種カスタマイズ製作致します。
＜用途＞ 電子部品産業用の特性検査装置に使用。対応実績は以下
パッケージ構造：TSSOP、MSOP、QFN
端子構造：LGA、BGA
